等芯片一直突破1nm之后，之后的出路在哪，会往更小发展吗？

感恩由您

我以前在我朋友圈发过一段话:

“能不能做到5纳米，这是工程师问题。
再下面差不多就属于物理学家的地盘了。”

工程做到了极限，就要依赖天才物理学家发现新事物来打破。感觉物理领域好久没有那种爆炸性的、石破天惊的进步了。（也有可能是我太菜不知道而已...）
当然要是有特别神奇的材料出现，那也可以。（我说的是能量产那种，别来和我杠，举例那种用了100万制出来1g还经常不能重复出来的那种，我是这个天坑专业出来的，我还不清楚里面的水深...）
<hr/>吃完饭了，再随便写两句，反正也是发散思维。
先和大家说一下，x nm其实这个意义都已经模糊化了，我是答不上，这个x nm的物理尺寸意义是什么，即“芯片中哪里是x nm”。我个人认为这就是一个牌子，一个东亚双巨头吹牛皮/打嘴炮的优良素材。
其实这个问题“等芯片一直突破1nm之后，之后的出路在哪，会往更小发展吗？”，我先揣测一下答主的想法，应该是想问“芯片一直往更微观方向去发展，到了1nm以后怎么办？”
其实前半句就是摩尔定律的一种（不太精确）描述。如何突破摩尔定律，其实知乎有很多精彩的答案的。（题外话：摩尔定律怎么说呢...其实，好几年前就失效了，工程师爆肝几十年最终还是没跟上摩尔老爷子的嘴皮子）
CPU 的摩尔定律是不是因为 10 纳米的限制已经失效了？10 纳米之后怎么办？
如果芯片工艺发展不能满足摩尔定律，是否会引发 IT 界的一场创新？
台积电2030会突破摩尔定律的极限，拥有＜1nm的制程工艺吗？

我这个临时课代表给大家画一下重点：

“More Moore”沿着摩尔定律的道路继续往前推进。
“More than Moore”做的是发展在之前摩尔定律演进过程中所未开发的部分
“Beyond CMOS”做的是发明在硅基CMOS遇到物理极限时所能倚重的新型器件。

——答主问的做到极限，就是指第一路到极限了
大家在评论区里的，几乎都能在这三类里面找到：
https://www.zhihu.com/question/26446061/answer/43725522

其实大家也不要操心，我个人觉得，前面路很难，对后出发的我们来说其实算是好事。
我之前有个回答里面有一段：

2.1 摩尔定律 真的很难维持了
半导体制造主要受限四个方面：物理极限、功耗极限、工艺极限、经济极限。以前总是在嗷嗷叫“摩尔定律不行了”，还只是在工艺上吃紧，后来都是被Immersion光刻机、MetalGate、FinFET这些工艺的提高解决的。但是3nm或者2nm以下真的不是工程师的问题了，是物理学的约束了。功耗也是到了很边缘的地步了。太细节我也说不上，是真的搞不下去了。所以大陆企业距离台积电应该是2代代差，5-6年左右。前面的步伐放缓，后面的确要容易追一些。